 |
|
Bất kỳ PCB Board với hơn 2 lớp có thể được gọi là Multilayer PCB Board.
Multilayer PCB Board bao gồm lớp etch nhiều lớp và lớp trung bình giữa hai lớp etch. Lớp trung bình có thể rất mỏng. Có ít nhất ba lớp dẫn điện trong một bảng mạch đa lớp, hai trong số đó là lớp ngoài, trong khi phần còn lại được tổng hợp bên trong tấm cách nhiệt.
Kết nối điện giữa chúng thường đạt được thông qua lỗ mạ ở mặt cắt ngang của bảng mạch.
Phân loại: Multilayer cứng nhắc hội đồng quản trị, đa lớp linh hoạt hội đồng quản trị và multilayer cứng nhắc-flex hội đồng quản trị.
Tại sao chúng ta cần nó:
Nguyên nhân do sự gia tăng nồng độ của gói mạch tích hợp dẫn đến nồng độ cao của các đường kết nối, Nó làm cho nó cần thiết để sử dụng nhiều chất nền.
Vấn đề thiết kế không thể đoán trước như tiếng ồn, điện dung đi lạc, nhiễu xuyên âm, vv xảy ra trong bố cục của PCB. Do đó, thiết kế PCB phải tập trung vào việc giảm thiểu chiều dài của đường tín hiệu và tránh các đường song song.
Rõ ràng, do số lượng crossover giới hạn có thể đạt được trong một mặt đơn, ngay cả trong một bo mạch kép, các yêu cầu này không thể thỏa mãn được.
Trong trường hợp của một số lượng lớn các yêu cầu trong kết nối và crossover, để đạt được một hiệu suất thỏa đáng, hội đồng quản trị phải được mở rộng đến hơn hai lớp, do đó, một bảng PCB đa lớp được sản xuất.
|
Thông tin chi tiết sản phẩm:
Thanh toán:
|
| Layer Count: | 2 ` 30 Layers | Max Board Size: | 600 mm x 1200 mm |
|---|---|---|---|
| Base Material for PCB: | FR4, CEM-1, TACONIC, Aluminium, High Tg Material, High Frequence ROGERS ,TEFLON, ARLON, Halogen-free Material | Rang of Finish Baords Thickness: | 0.21-7.0mm |
| Minimum Line Width: | 3mil (0.075mm) | Minimum Line Space: | 3mil (0.075mm) |
| Minimum Hole Diameter: | 0.10 mm | Finishing Treatment: | HASL (Tin-Lead Free), ENIG(Immersion Gold), Immersion Silver , Gold Plating (Flash Gold), OSP, etc. |
| Thickness Of Copper: | 0.5-14oz (18-490um) | E-Testing: | 100% E-Testing (High Voltage Testing); Flying Probe Testing |
| Điểm nổi bật: | Bảng mạch in tùy chỉnh,cứng flex pcb |
||
Bảng PCB đa lớp PCB Bảng mạch in
1.Bảng mạchĐặc điểm
1. Dịch vụ OEM một điểm dừng, được sản xuất tại Shenzhen của Trung Quốc
2. Sản xuất bởi Gerber File và BOM List từ Khách hàng
3. FR4 vật liệu, đáp ứng tiêu chuẩn 94V0
4. SMT, hỗ trợ công nghệ DIP
5. Không có chì HASL, Bảo vệ môi trường
6. UL, CE, RoHS phù hợp
7. Giao hàng bằng DHL, UPS, TNT, EMS hoặc yêu cầu của khách hàng
2.Bảng mạch Khả năng kỹ thuật
| SMT | Độ chính xác vị trí: 20 um |
| Kích thước thành phần:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Chiều cao tối đa của thành phần::25mm | |
| Kích thước PCB tối đa:680×500mm | |
| Kích thước PCB tối thiểu: không giới hạn | |
| Độ dày PCB:0.3 đến 6mm | |
| Trọng lượng PCB:3kg | |
| Đội lính sóng | Độ rộng tối đa của PCB: 450mm |
| Độ rộng PCB tối thiểu: không giới hạn | |
| Chiều cao của thành phần:Top 120mm/Bot 15mm | |
| Lớp đổ mồ hôi | Loại kim loại: bộ phận, toàn bộ, nhựa, bên cạnh |
| Vật liệu kim loại: đồng, nhôm | |
| Xét bề mặt: tráng Au, tráng sợi, tráng Sn | |
| Tỷ lệ bàng quang không khí: dưới 20% | |
| Chất liệu áp dụng | Phạm vi in: 0-50KN |
| Kích thước PCB tối đa: 800X600mm | |
| Kiểm tra | ICT,tuần nghiệm bay,đánh cháy,kiểm tra chức năng,chu kỳ nhiệt độ |
PCB đa lớp (Bảng mạch in) là một loại bảng mạch bao gồm nhiều lớp vật liệu dẫn điện được tách bởi các lớp cách nhiệt.Nó được sử dụng để cung cấp kết nối phức tạp giữa các thành phần điện tử trong các thiết bị điện tử khác nhau.
PCB đa lớp thường được sử dụng trong các ứng dụng đòi hỏi mức độ phức tạp hoặc mật độ mạch cao.các tấm này có thể chứa nhiều thành phần và kết nối hơn so với PCB đơn hoặc hai mặtĐiều này làm cho chúng phù hợp với các thiết bị điện tử tiên tiến như điện thoại thông minh, máy tính, thiết bị mạng và điện tử ô tô.
Việc xây dựng một PCB đa lớp bao gồm sandwich nhiều lớp các dấu vết đồng và vật liệu cách nhiệt với nhau.thường được làm bằng nhựa epoxy được tăng cường bằng sợi thủy tinh (FR-4), đó là vật liệu pre-preg được ngâm với nhựa epoxy.
Để tạo ra các kết nối mong muốn, các lớp bên trong được khắc để loại bỏ đồng không mong muốn và tạo ra các dấu vết mạch.Những dấu vết này tạo thành các đường dẫn điện giữa các thành phần và thường được kết nối thông qua các lỗ được mạ (PTHs) xuyên qua toàn bộ độ dày của bảng.
Các lớp bên ngoài của PCB đa lớp thường được làm bằng tấm đồng niêm mạc cho bề mặt trên và dưới của các lớp bên trong.Các lớp bên ngoài cũng được khắc để tạo ra các dấu vết mạch và có thể được phủ một mặt nạ hàn để bảo vệ đồng và cung cấp cách điệnBước cuối cùng liên quan đến việc áp dụng một lớp màn hình lụa để dán nhãn và xác định thành phần.
Số lớp trong PCB đa lớp có thể thay đổi tùy thuộc vào độ phức tạp của mạch và không gian có sẵn trong thiết bị.6 lớp, 8 lớp, và thậm chí số lớp cao hơn.
Thiết kế và sản xuất PCB đa lớp đòi hỏi các công cụ phần mềm chuyên biệt và quy trình sản xuất.và vị trí thành phầnQuá trình sản xuất bao gồm một loạt các bước, bao gồm xếp chồng lớp, khoan, mạ, khắc, áp dụng mặt nạ hàn và kiểm tra cuối cùng.
Nhìn chung, PCB đa lớp cung cấp tính linh hoạt thiết kế tăng lên, kích thước giảm, hiệu suất điện được cải thiện và sự toàn vẹn tín hiệu được cải thiện so với PCB một hoặc hai mặt.Chúng đóng một vai trò quan trọng trong việc tạo ra các thiết bị điện tử tiên tiến với chức năng phức tạp.
2.Bảng mạchHình ảnh
Người liên hệ: Stacey Zhao
Tel: +86 13392447006
Fax: 86-755-85258059
